大族半导体激光开槽技能获得新打破
栏目: 新闻中心 来源:bob盘口    发布时间:2025-03-08 01:54:17

  每经AI快讯,近期,大族半导体推出新新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及资料兼容性方面的大幅跃升,已满意经过客户苛刻的技能验证,并彻底具有量产才能。

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